LED灯丝胶技术背景

LED灯丝胶技术背景

2020-04-30 16:09:18 7
LED灯丝封装与传统的PLCC式单科LED封装形式不同,采用尺寸约为40mm(L)*1.0mm(W)*0.5mm(T)的玻璃丝为基板,串联数十颗0.02WLED芯片,用混有荧光粉的有机硅胶包封而成。一个球泡灯通常串并两-四条这样的灯丝,像传统白炽灯的发光钨丝一样被固定在球泡灯中心,可实现360度全周发光。
LED灯丝的封装工艺,业界厂家仍在探索实践不同的方案,其中直接点胶方式由于简便易行,为多家厂商所采用。点胶应用的灯丝胶与传统LED封装的灌封胶流动性质完全不同,要求点胶后即时定型,预烘烤60-80摄氏度时无形变,直至固化完全而保持初始点胶尺寸外型

为了提高生产效率,灯丝制造商通常在整个玻璃基板的集中阵列中使用粘合LED芯片,并在分配后将其切割成单根灯丝。 由于空间限制和360度全周长,灯丝基板需要发光。    

既不能像COB一样为每颗LED芯片点围坝胶、也不能像PLCC一样预铸PPA或EMC反射杯,普通封装硅胶即便黏度再高也会点胶后流动形变,无法包封住凸起的芯片。灯丝LED如果采用点胶工艺,必须要求封装胶点胶后立即凝固保型,同时在预烘烤温度(60-80)和固化温度(130-160)下仍旧维持不变形。
满足这种要求的封装胶水在材料学上体现为高触变性(Thixotropy)  ,即高剪切力施加时(点胶时)可像普通流体一样流动,而剪切撤离后(点胶完成)立即像固体一样停止流动。材料界一般采用在普通胶水中添加触变剂(触变性填料)而获得触变性能。触变性能(TI值)与高分子材料流动性能、触变剂的添加量、触变剂的粒子尺寸、触变剂在胶水中的分散程度有关,均一性与一致性是配制触变材料控制的难点。再有,LED封装应用要求封装胶水不能因添加一定量的触变填料而过多损失透光率,一般透光率要求保持在80%以上。

 

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